[VIP第1年] 指数:3
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，工业LED灯加工，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，工业LED灯加工，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，工业LED灯加工，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。LED将是继爱迪生的发明电灯泡以来重新将开始巨大的光**。工业LED灯加工
LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。江西室内全彩LED面板灯LED可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。
LED切筋和划片：由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。LED测试：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯，光强达到了烛光级，而且颜色也从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围。这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术**导致各种新的应用，诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源。
LED自动装架，自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。LED烧结，烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。普通单色发光二极管的发光颜色与发光的波长有关。
发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发发射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。发光二极管的反向击穿电压大于5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过二极管的电流。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。陕西LED筒灯
传统无机LED技术相对成熟且发光效率高，在照明领域应用较广。工业LED灯加工
烘烤条件：150 °C/1.5H。搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟。金线（以φ1.0mil为例），LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。（换算关系：1 mil = 0.0254mm , 1 in = 25.4mm ）。环氧树脂（以EP400为例）组成：A、B两组剂份:A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。使用条件：混合比：A/B=100/100（重量比）。混合粘度：500-700CPS/30 °C。胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟。可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件：初期硬化110 °C—140 °C 25—40分钟。后期硬化100 °C*6—10小时（可以视实际需要做机动性调整）。工业LED灯加工
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